FPGA严重短缺，半导体检测设备告急

半导体检测设备行业正遭遇严重的零部件供应短缺，甚至出现 “缺半导体，造不出半导体检测设备” 的抱怨。

据 29 日行业消息，半导体检测设备所需零部件供应紧张，尤其是现场可编程门阵列（FPGA）、中央处理器（CPU）、驱动集成电路（IC）等非存储半导体，交货周期大幅延长。

首先，设备运行必需的 FPGA 交货周期从原本的 8-10 周，近期最长已延至 52 周。经销商相关人士表示：“FPGA 因型号规格不同略有差异，但普遍需 52 周，供应已陷入紧张。”FPGA 用于实时分析检测数据，快速定位缺陷等问题，该市场由收购赛灵思（Xilinx）的超威（AMD）主导。

检测设备用驱动 IC 同样如此。过去代理商可即时采购相关芯片，如今至少需 10 周以上。特别是亚德诺（ADI）面向半导体自动检测设备（ATE）的产品线，出现严重供应瓶颈。ADI 供应集成多种元件、用于半导体检测设备的 “引脚驱动器”。

基于 x86 架构的 CPU 与图形处理器（GPU）也面临供应短缺。某半导体设备行业人士称：“部分产品因供应紧张，价格从原本 100 万韩元涨至 300 万韩元，最高涨幅达 2 倍，单价大幅攀升，英特尔服务器用 CPU 供应尤为困难。”

英特尔下一代至强 CPU “钻石 Rapids” 量产计划，也从原定今年下半年推迟至明年年中。（资料来源：英特尔）

英特尔近期将服务器 CPU（至强）优先供应给利润更高的大型云服务商与数据中心服务器，导致其他市场供应不畅。

下一代服务器 CPU “钻石 Rapids” 的大规模量产时间，从原定今年下半年延至明年年中，致使依赖该产品高性能与新功能的下一代设备，部分研发与供货被迫推迟。

事实上，某检测设备制造商近期与三星电子签订百亿韩元规模的设备供货合同，却因零部件供应延迟，不得不将交货期延后 3 个月。行业人士表示：“当前问题并非仅 FPGA、CPU 等单一零部件所致，而是整个非存储半导体供应链出现严重瓶颈。”

检测设备制造商正通过提前采购零部件应对：正式订单下达前数月，先与客户敲定设备数量与交货期，再提前订购所需零部件。即便如此，零部件交货延迟加剧，仍无法实现 100% 稳定供货。

行业预计，半导体检测设备用非存储零部件短缺将持续一段时间。人工智能（AI）、数据中心基础设施需求旺盛，带动上下游产业同步扩张，半导体（零部件）与半导体检测设备需求同步激增。

采购检测设备的半导体制造商也陷入紧急状态。行业人士称：“半导体制造商与设备商紧密合作、提前应对，已逐渐成为行业新常态。”

来源：THE ELEC（https://www.thelec.kr）