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半导体头条行业新闻

华为预计五年后设计出晶体管密度达1.4纳米制程晶片

华为预计五年后设计出晶体管密度达1.4纳米制程晶片

2025年6月12日，在法国巴黎凡尔赛门展览中心举行的Viva Technology创新与初创企业大会上，可以看到华为标志。（路透社档案照）尽管美国制裁使中国难以获得制造全球最先进晶片所需的设备，中国科技巨头华为仍预计，到2031年将设计出晶体管密度达到1.4纳米制程的高端晶片。综合人民日报客户端、路透社、彭博社报道，2026国际电

京东方牵手康宁，四大赛道布局藏着多少想象空间？

京东方牵手康宁，四大赛道布局藏着多少想象空间？

5月20日晚间，京东方A（SZ000725，股价4.69元，市值1737亿元）发布重磅公告，宣布与全球玻璃材料巨头康宁公司签署为期三年的合作备忘录。此次合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互连相关应用四大核心领域，双方将携手探索具备商业潜力的前沿技术与市场机遇。消息落地后，5月21日京东方A股价直接开盘“

三星电子劳资谈判谈妥员工最高奖金逾270万元

三星电子劳资谈判谈妥员工最高奖金逾270万元

韩联社首尔5月21日电韩国三星电子劳资双方就绩效奖金方案初步达成协议，由此，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门员工今年有望获得最高约6亿韩元（约合人民币272.3万元）的绩效奖金。据三星电子劳资双方20日签署的“2026年度绩效奖金初步协议”，劳资商定维持既有的年终绩效奖金（OPI）制度的同时，为DS部门新设半导体

覆铜陶瓷载板国产破局！富乐德蛇吞象，65亿拿下功率半导体材料龙头

覆铜陶瓷载板国产破局！富乐德蛇吞象，65亿拿下功率半导体材料龙头

2025年7月，富乐德完成对富乐华100%股权收购，新增股本3.8亿元，新增股份正式上市。这起交易作价65.5亿元，是证监会重组新规后首单过会并购项目，更是半导体行业“蛇吞象”式跨界整合的典型案例。从半导体洗净服务商到功率半导体材料龙头，富乐德通过此次并购实现产业链跨越式延伸，也为国内半导体产业补链强链提供了重要参

中微半导体并购安徽国资股权投资项目

中微半导体并购安徽国资股权投资项目

近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）收购杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“杭州众硅”）64．69％股权并募集配套资金项目，正式获得中国证监会注册批复。中微公司公告称，这是中微公司“集团化”和“平台化”发展战略的关键一步。半导体设备是芯片制造的基石，其技术高度直接决定芯片制造

长鑫科技上半年预盈570亿暴增25倍位列全球DRAM厂商第四IPO提速

长鑫科技上半年预盈570亿暴增25倍位列全球DRAM厂商第四IPO提速

长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）携“炸裂”业绩冲击IPO。5月17日，上交所官网披露，长鑫科技科创板IPO审核状态由“中止”恢复为“已问询”，意味着这家国产DRAM龙头距离上市又近了一步。同日，长鑫科技更新了招股书，披露了财务数据。2026年第一季度，长鑫科技实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；归母

长鑫科技，业绩预增超2244%

长鑫科技，业绩预增超2244%

【导读】长鑫科技更新财报，预计2026年上半年归母净利润增长2244.03%至2544.19%中国基金报记者邱德坤上交所官网显示，5月17日，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称长鑫科技）更新招股说明书（申报稿），披露了最新的财务数据。2026年第一季度，长鑫科技的营业收入为508亿元，同比增长719.13%；归母净利润为247.62亿元，同

台积电预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导

台积电预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导

5 月 14 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元（现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的预测值。具体细节如下：台积电表示，在 1.5 万亿美元的市场规模中，人工智能与高性能计算领域预计占比 55%，

收1.5亿美元！碳化硅巨头Wolfspeed公布2026财年第三季度财报

收1.5亿美元！碳化硅巨头Wolfspeed公布2026财年第三季度财报

近日，Wolfspeed公布2026财年第三季度（截至2026年3月31日）财报。该季度Wolfspeed营收约为1.502亿美元（约合人民币10.27亿），同比下降19%。其中，人工智能数据中心相关业务表现亮眼，环比增长约30%。作为碳化硅赛道的先驱与市场主导者，Wolfspeed深耕碳化硅材料、功率模块、分立功率器件及功率裸片等全品类

中天晶科：12英寸碳化硅单晶生长技术取得突破！

中天晶科：12英寸碳化硅单晶生长技术取得突破！

近日，中天晶科宣布，继8英寸碳化硅晶体后，公司已成功突破12英寸碳化硅单晶生长技术。来源：中天晶科回顾技术攻坚历程，2022年10月，中天晶科首块8英寸碳化硅晶体成功问世；历经三年技术深耕，2025年3月，公司首块12英寸碳化硅晶体成功出炉，实现大尺寸碳化硅材料的跨越式升级。

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