鼎龙股份CMP抛光液连获突破：斩获头部晶圆厂大奖，进军第三代半导体

慧正资讯，5月26日，鼎龙股份透露，其控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司在半导体CMP抛光液领域取得三项重大进展。这标志着公司核心产品已获得国内顶尖晶圆厂深度认可，并正式切入第三代半导体材料市场，国产替代进程再提速。

CMP抛光液是芯片制造过程中实现晶圆表面平坦化的核心耗材，直接影响芯片良率和性能。根据公告，本次取得突破的三类产品分别对应不同市场阶段。

根据公告，铜制程抛光液与氧化铝抛光液两类产品2026年国内合计市场规模已突破40亿元。

据悉，鼎龙股份本次进展的核心技术壁垒在于研磨料的自主研发。研磨料是CMP抛光液中决定抛光速率和表面质量的关键成分，此前长期依赖进口。

公司自主研发的氧化铝研磨粒子，实现了从核心原料源头到最终配方的全链条自主可控，彻底打破海外企业数十年垄断。该产品在国内头部逻辑芯片代工厂已实现连续三年稳定批量供货，充分适配先进制程量产需求。同时，自产研磨料有效规避了外部供应链波动风险，保障客户产线稳定生产。

公司因HKMG氧化铝抛光液及铜阻挡层抛光液的稳定供应与配套服务，被国内某头部逻辑芯片代工厂授予该荣誉。这是国产CMP抛光液企业在高端制程领域首次获得此类认可。铜阻挡层抛光液产品通过另一家成熟制程晶圆厂全流程严苛验证，成功获得批量订单。这是公司在第三家客户处取得的铜制程产品订单，证明产品的通用性和适配性已获行业广泛验证。SiC衬底抛光液搭载自研氧化铝磨料的SiC衬底抛光液取得国内客户批量采购订单，标志着公司正式切入第三代半导体材料市场，完成了从0到1的关键跨越。

鼎龙股份目前已形成“半导体材料+打印复印耗材”双主业格局。其中，电子化学品是专用于半导体、显示面板等产业的高纯功能性化学材料，公司在该领域持续发力。

在CMP抛光液方面，公司已实现全品类布局，已销售产品涵盖：铜制程抛光液、金属栅极（钨、铝）抛光液、多晶硅/氮化硅抛光液、介电层抛光液、氧化铈抛光液、大硅片精抛液、TSV抛光液、SiC衬底抛光液等。应用领域覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装、第三代半导体。

产能方面，公司已建成武汉本部年产5,000吨抛光液生产线，以及仙桃年产1万吨CMP抛光液及年产1万吨配套纳米研磨粒子生产线，为后续市场放量提供充足产能保障。