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半导体头条行业新闻

华工科技光模块产品“四代同堂”，光互联业务一季度净利润增长120%

华工科技光模块产品“四代同堂”，光互联业务一季度净利润增长120%

昨日，走进华工科技核心子公司华工激光研发综合大楼，“把科技的命脉牢牢掌握在自己手中”十五个大字扑面而来。“四年前，我们仅有一款晶圆切割设备；如今，已自主研制出9款，并成功打入头部存储晶圆量产线。”车间里，华工激光相关负责人指着正在调试的晶圆测试装备，话语中透着自豪。上个月，华工激光自主研发的12英寸

台积电魏哲家：预计今年营收增速仍将超30%，机器人与自动驾驶将成新增长引擎

台积电魏哲家：预计今年营收增速仍将超30%，机器人与自动驾驶将成新增长引擎

6月4日，台积电在台湾新竹召开年度股东会。董事长魏哲家在会上表示，以美元计算，公司预计2026年全年营收增长仍将超过30%。这一表态发生在中国台湾举办年度Computex科技展的同一周——英伟达、英特尔等全球顶级科技公司高管齐聚台北，台积电作为全球最大晶圆代工厂，正处于这场AI军备竞赛的核心位置。魏哲家在股东会上解释了

鼎龙股份CMP抛光液连获突破：斩获头部晶圆厂大奖，进军第三代半导体

鼎龙股份CMP抛光液连获突破：斩获头部晶圆厂大奖，进军第三代半导体

慧正资讯，5月26日，鼎龙股份透露，其控股子公司武汉鼎泽新材料技术有限公司在半导体CMP抛光液领域取得三项重大进展。这标志着公司核心产品已获得国内顶尖晶圆厂深度认可，并正式切入第三代半导体材料市场，国产替代进程再提速。CMP抛光液是芯片制造过程中实现晶圆表面平坦化的核心耗材，直接影响芯片良率和性能。根据公告，

FPGA严重短缺，半导体检测设备告急

FPGA严重短缺，半导体检测设备告急

半导体检测设备行业正遭遇严重的零部件供应短缺，甚至出现 “缺半导体，造不出半导体检测设备” 的抱怨。据 29 日行业消息，半导体检测设备所需零部件供应紧张，尤其是现场可编程门阵列（FPGA）、中央处理器（CPU）、驱动集成电路（IC）等非存储半导体，交货周期大幅延长。首先，设备运行必需的 FPGA 交货周期从原本的 8-10

苹果英特尔代工联手仅为“试水”！机构力挺台积电：真2nm独家护城河难撼

苹果英特尔代工联手仅为“试水”！机构力挺台积电：真2nm独家护城河难撼

【TechWeb】针对近期苹果与英特尔达成芯片代工协议引发的行业担忧，伯恩斯坦法兴集团最新研报定调：这一合作不会对台积电构成实质性威胁，台积电在全球先进制程的核心地位依然稳固。苹果英特尔合作仅限“试验性订单”，台积电仍是首选分析师马克•李指出，目前没有任何迹象表明英特尔正在缩小与台积电的技术差距。苹果与英特

炸场！AMD 翻倍上调：2030 服务器 CPU 市场达 1200 亿美元

炸场！AMD 翻倍上调：2030 服务器 CPU 市场达 1200 亿美元

AI 发展重心从模型训练转向推理，再进阶至Agentic AI（智能体 AI），原本作为辅助角色的 CPU 价值被全面重估，全球服务器 CPU 市场空间预期接连上调，行业竞争也进入全新阶段。一、市场预期持续上调，CPU 赛道规模爆发短短数月间，行业对 2030 年全球服务器 CPU 市场（TAM）预测大幅抬升：1.AMD CEO 苏姿丰将预期从 600 亿美

八亿时空光刻胶树脂已实现规模化生产已通过晶圆厂验证实现量产

八亿时空光刻胶树脂已实现规模化生产已通过晶圆厂验证实现量产

5月26日，八亿时空(688181)召开2025年度业绩说明会，该上市公司董事长赵雷、财务总监张霞红、董事会秘书薛秀媛等高管出席交流。八亿时空是一家专业从事显示材料、半导体材料、医药材料的研发、生产和销售的高新技术企业，其主营业务为液晶显示材料的研发、生产和销售。根据终端产品显示特性的不同，八亿时空旗下显示材料

华为预计五年后设计出晶体管密度达1.4纳米制程晶片

华为预计五年后设计出晶体管密度达1.4纳米制程晶片

2025年6月12日，在法国巴黎凡尔赛门展览中心举行的Viva Technology创新与初创企业大会上，可以看到华为标志。（路透社档案照）尽管美国制裁使中国难以获得制造全球最先进晶片所需的设备，中国科技巨头华为仍预计，到2031年将设计出晶体管密度达到1.4纳米制程的高端晶片。综合人民日报客户端、路透社、彭博社报道，2026国际电

京东方牵手康宁，四大赛道布局藏着多少想象空间？

京东方牵手康宁，四大赛道布局藏着多少想象空间？

5月20日晚间，京东方A（SZ000725，股价4.69元，市值1737亿元）发布重磅公告，宣布与全球玻璃材料巨头康宁公司签署为期三年的合作备忘录。此次合作聚焦玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板及光互连相关应用四大核心领域，双方将携手探索具备商业潜力的前沿技术与市场机遇。消息落地后，5月21日京东方A股价直接开盘“

三星电子劳资谈判谈妥员工最高奖金逾270万元

三星电子劳资谈判谈妥员工最高奖金逾270万元

韩联社首尔5月21日电韩国三星电子劳资双方就绩效奖金方案初步达成协议，由此，负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门员工今年有望获得最高约6亿韩元（约合人民币272.3万元）的绩效奖金。据三星电子劳资双方20日签署的“2026年度绩效奖金初步协议”，劳资商定维持既有的年终绩效奖金（OPI）制度的同时，为DS部门新设半导体

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