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晶盛机电双材料重大突破打破海外垄断赋能国产半导体

晶盛机电双材料重大突破打破海外垄断赋能国产半导体

（文章来源：AI整理）本报讯晶盛机电（300316.SZ）近期披露，在碳化硅（SiC）衬底与氮化硅陶瓷两大关键材料领域实现里程碑式突破，以“装备+材料”双轮驱动，夯实我国第三代半导体与先进封装材料国产替代壁垒。碳化硅衬底领域，公司子公司浙江晶瑞攻克12英寸导电型SiC晶体生长核心难题，建成行业首条全自主设备中试线，关键

国产芯突破！HPM6E8Y引领机器人关节控制“芯”革命

国产芯突破！HPM6E8Y引领机器人关节控制“芯”革命

（文章来源：AI整理）机器人关节的灵活度、精准度，全看“大脑”够不够强！先楫半导体推出的HPM6E8Y实时控制芯片，以国产RISC-V架构为核心，凭硬核性能打破国际垄断，成为机器人关节控制的“黄金芯片”，引领国产机器人迈入“芯”时代。作为专为机器人关节、一体化伺服打造的旗舰级MCU，HPM6E8Y的核心竞争力直击行业痛点。双

国产先进封装：从“配角”到“主角”的技术突围战

国产先进封装：从“配角”到“主角”的技术突围战

（文章来源：今日头条）后摩尔时代，封测如何成为中国芯片弯道超车的突破口？当我们谈论芯片时，话题总离不开7nm、5nm、3nm，仿佛半导体的未来全押注于光刻机的微缩极限。然而，随着摩尔定律逼近物理天花板，一个曾被视为“后端配角”的环节，正悄然站上产业舞台中央——先进封装。在2026年的SEMICON China展会上，这一趋势

全球半导体封测掀起扩产潮 AI 驱动下巨头争相布局战略高地

全球半导体封测掀起扩产潮 AI 驱动下巨头争相布局战略高地

（本文来源：AI整理）2026年4月，全球半导体圈迎来大动作——封测领域巨头集体“放大招”，密集官宣建厂、扩产计划，一场围绕AI、汽车电子的产能竞赛正式拉开帷幕！作为芯片制造的“后道关键工序”，封测曾是产业链的“幕后角色”，如今却因AI、高性能计算的需求爆发，成为巨头必争的战略高地。日月光：史上最大规模扩产，全

泰瑞达发布Photon 100平台，赋能硅光子与共封装光学（CPO）大规模量产测试

泰瑞达发布Photon 100平台，赋能硅光子与共封装光学（CPO）大规模量产测试

（本文来源：AI整理）2026年4月9日，中国北京讯——全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布，推出全面型光电自动测试平台Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造，精准破解封装测试环节核心痛点，助力产业突破规模化瓶颈。受AI与下一代数据中心发展推动

中国团队重要突破！将为芯片技术自主可控提供关键材料

中国团队重要突破！将为芯片技术自主可控提供关键材料

（本文来源：半导体产业网）核心提示：近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后近日，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技

破解半导体材料“卡脖子”问题！看一颗“芯”如何在奉贤扎根生长丨营商环境 “优”无止境

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（本文来源：上观新闻）走进位于奉贤区凤创谷的上海戎洲芯科技有限公司，研发人员正在实验室中忙碌。公司总经理台启乐拿着自主研发的产品向记者热情介绍：“我们做的，就是芯片制造中不可或缺的‘精细化工’——研磨砂、抛光液、清洗液、键合胶……这些都是半导体先进制造工艺中的关键耗材。”就在两年前，戎洲芯还蜷缩在一

内存硬盘继续大涨！Q2 DRAM将暴涨超60%：NAND飙升75%

内存硬盘继续大涨！Q2 DRAM将暴涨超60%：NAND飙升75%

（本文来源：今日头条）快科技4月2日消息，据TrendForce最新报告，2026年第二季度存储市场将继续面临全面涨价。DRAM方面，原厂积极将产能转向HBM和Server应用，并采用补涨策略拉近各类产品价差，预估整体一般型DRAM合约价格将季增58-63%。NAND Flash市场则持续由AI和数据中心需求主导，全产品线连锁涨价效应不减，预计第二季

2026 全球先进封装产能迎爆发增长 CoWoS 两大技术成扩产核心

2026 全球先进封装产能迎爆发增长 CoWoS 两大技术成扩产核心

（本文来源：AI整理）近日，市场研究机构 Counterpoint Research 发布最新行业研判数据，明确 2026 年全球先进封装产业将迎来产能扩容热潮，全年整体产能有望实现约 80% 的同比大幅增长，为高速发展的 AI 算力产业筑牢底层支撑。本轮产能扩张精准聚焦高端核心技术，CoWoS-S 与 CoWoS-L 两大封装方案成为全产业链扩产布局的重

总投资20亿元！富乐德长江半导体晶圆再生项目重磅落户合肥新站

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（本文来源：AI整理）近日，合肥新站高新区与安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司顺利完成项目签约，总投资 20 亿元的高端晶圆再生项目正式落地，为合肥集成电路产业链补齐关键配套环节。本次落地项目规划用地 132 亩，采用行业前沿自主研发工艺，聚焦 12 英寸高端晶圆再生生产，分阶段推进建设。项目全面达产后，将形成每

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