30亿落子嘉兴！立昂微重磅加码12英寸高端硅片，提速国产替代

国内半导体材料国产化再添重磅动能！8月26日，半导体龙头立昂微（605358.SH）发布公告，公司已与嘉兴市南湖区人民政府正式签署投资框架协议，全新12英寸高端半导体硅片项目正式落地嘉兴南湖。

本次大手笔扩产，聚焦行业紧缺的高端硅片品类，将进一步补齐国内高端硅材产能短板，强化立昂微核心产品竞争力，同时助力长三角半导体产业集群加速升级。

总投资30亿！高端硅片项目正式落地嘉兴

根据官方披露的合作内容，立昂微本次落地嘉兴的项目，主打12英寸轻掺衬底片、12英寸硅外延片两大高端产品，规划产能为月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片。

项目整体意向总投资约30亿元，其中固定资产投资高达29亿元，投资体量扎实、产业含金量突出。该项目由立昂微控股子公司金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司负责全程建设与运营，整体建设周期为5年。

按照规划，项目全面建成达产之后，预计可实现年产值超13亿元，将形成稳定的高端产能输出，为公司业绩增长注入长期增量，同时持续带动地方半导体产业经济发展。

瞄准行业刚需，填补高端硅片产能缺口

半导体硅片是芯片制造的“基石材料”，而12英寸高端硅片更是高端逻辑芯片、电源管理芯片、功率半导体的核心基材，广泛应用于汽车电子、人工智能、工业自控、新能源等热门高景气赛道。

当前国内半导体产业高速发展，但高端12英寸轻掺衬底片、硅外延片长期存在供需缺口大、对外依存度高的问题，国产化替代空间十分广阔。下游终端需求持续爆发，也让高品质、高稳定性的高端硅片产能成为行业稀缺资源。

作为国内半导体硅材料领域的头部企业，立昂微深耕行业多年，已搭建起成熟的研发体系与量产制造能力。公司12英寸轻掺硅片实现全系列产品覆盖，可完美适配高端逻辑工艺、高压BCD、PMIC电源管理等主流芯片制造场景，凭借稳定的良率与产品性能，收获了一众行业头部客户的深度认可。

本次嘉兴新项目精准聚焦市场紧缺的高端品类，直击行业痛点，投产后将有效缓解国内高端硅片供给不足的现状，进一步加速半导体核心材料的国产化进程。

夯实龙头优势，完善全国高端产能布局

此次30亿元重磅扩产，是立昂微聚焦主业、深耕高端半导体材料、完善全国产能版图的关键战略布局。

依托前期成熟的产能与技术积淀，新项目落地后，公司将进一步优化产品与产能结构，大幅提升12英寸高端硅片的规模化量产能力，持续巩固在国内高端硅材赛道的龙头地位。

规模化产能释放后，公司将有效摊薄研发、生产与供应链成本，提升产品交付效率与市场竞争力，为拓展全球优质客户、扩大市场份额提供坚实支撑，形成“技术迭代—产能释放—市场扩容”的正向循环。

赋能地方产业，打造长三角半导体产业高地

项目落地嘉兴南湖区，对区域半导体产业发展同样意义深远。嘉兴南湖拥有成熟的微电子产业基础，配套完善、产业链集聚度高，具备高端半导体项目落地生根的优质营商环境。

立昂微高端硅片项目的入驻，将补齐区域高端半导体材料产能短板，打通“硅材料—芯片制造—终端应用”的产业闭环，持续吸引上下游配套企业集聚，推动嘉兴微电子产业延链、补链、强链，助力区域打造长三角高端半导体产业新高地。

稳步推进落地，持续助力国产替代

据公告披露，本项目资金来源为自有资金及自筹资金。目前项目框架协议已正式签署，后续公司将稳步推进内部决策、正式协议签订、项目备案、工程建设等各项工作，保障项目有序落地、按期投产。

随着国内半导体产业进入高质量发展、自主可控加速落地的关键周期，高端硅材料的国产替代已成确定性趋势。立昂微本次精准加码高端产能，顺势把握行业发展红利。未来新项目产能持续释放后，公司将持续依托技术与制造优势，为国内半导体产业链供应链安全稳定、产业高质量发展持续赋能。

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