晶合集成加码光罩布局 安徽晶镁获 22 亿元增资
发布日期：2026-10-08 浏览次数：0
据晶合集成公告，公司拟联合多家投资方对安徽晶镁光罩有限公司（下称 "安徽晶镁"）进行增资，本轮增资总额约 22.02 亿元。其中，晶合集成以全资子公司合肥晶为 100% 股权作价 9.08 亿元出资，其他投资方以现金方式认购约 12.03 亿元新增注册资本。增资完成后，晶合集成对安徽晶镁的直接持股比例将由 16.67% 提升至 32.16%。光罩是集成电路制造领域的关键材料，直接关系到芯片制造精度与良率。作为 12 英寸晶圆代工企业，晶合集成已实现 150nm 至 40nm 制程平台量产，具备显示驱动芯片（DDIC）、CMOS 图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）、微控制器（MCU）等工艺平台代工能力，光罩正是其正在加码的上游关键材料。事实上，此次增资并非起步。2025 年，晶合集成已将光罩业务从现有业务中划分出来独立运营，联合多家机构共同建设光罩生产线，并以自有及自筹资金 2 亿元向安徽晶镁增资。本轮增资是在既有产业布局基础上的进一步资产及资源整合，旨在夯实安徽晶镁的资本与资产储备，满足其项目建设、运营及研发需要。从行业环境看，光罩国产替代正处风口。当前全球光罩市场长期由日本豪雅、凸版等海外厂商垄断，国内整体国产化率仍处较低水平。随着晶圆厂扩产及国产替代政策推进，国内光罩产业进入快速发展期。晶合集成加码上游关键材料，有助于保障自身光罩供应，增强供应链自主可控能力，实现晶圆制造与光罩环节的产业链协同发展。从业绩表现看，晶合集成 2026 年上半年实现营业收入 59.57 亿元，同比增长 14.59%；归母净利润 2.45 亿元，同比下降 26.12%。公司营收稳步增长，显示出代工主业经营稳健，此次向上游光罩环节的延伸，有望在中长期构筑更强的综合竞争力。
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