粤芯半导体10月13日上市粤芯上市暴涨，市值破千亿

据介绍，粤芯半导体成立于2017年，是一家致力于为芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业。

资料指出，粤芯半导体的核心业务为特色工艺晶圆代工，面向各类芯片设计企业提供 12 英寸晶圆制造服务，拥有混合信号、高压驱动、图像传感器、嵌入式存储等多条工艺平台，产品适用于消费电子、工业控制、汽车电子、AI 等多元场景。 

相关统计显示，粤芯搭建起八大工艺平台：MS、HV高压、BCD、eNVM、CIS图像传感器、MOSFET、IGBT、SiPho硅光，节点集中在180nm至55nm等成熟特色工艺。

业绩方面招股书显示，粤芯半导体2023年、2024年、2025年营收分别为10.4亿、16.8亿、25.8亿；净亏损分别为19.17亿、23.3亿、24.9亿；扣非后净利分为24.7亿、25亿、27.4亿元。2026年上半年营收为17.77亿，较上年同期的10.5亿增长68.76%；净亏损为11.4亿，上年同期的净亏损为12.66亿元；扣非后净亏损为11.6亿，上年同期的扣非后净亏损为13.3亿元。

关于本次上市，粤芯表示，公司拟募集资金合计75亿元，投向聚焦主业，包括12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金。其中，产能扩建拟投入募资35亿元，占募集资金总额的近一半；研发拟投入25亿元，补充流动资金拟投入15亿元

具体而言，35亿投12英寸模拟特色工艺三期产线（月产4万片，180—90nm），25亿用于特色工艺平台研发，剩余补充流动资金。

公司指出，本次实际募集资金净额若少于75亿元，不足部分将由公司通过自有资金及银行贷款等自筹方式解决。

而根据Frost & Sullivan数据，公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。公司主要客户涵盖境内外多家一流芯片设计企业，硅光业务终端客户包括行业知名云服务厂商。公司产品适配400G至1.6T高速硅光模块，切入AI算力互联新赛道。

文章来源：半导体行业观察

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