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半导体头条行业新闻

复旦实现全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，有望大幅加快产业化

复旦实现全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片，有望大幅加快产业化

从半导体晶体管诞生到全球第一颗CPU，用了24年。复旦大学集成电路与微纳电子创新学院、集成芯片与系统全国重点实验室周鹏-刘春森团队，发表迄今最快二维闪存原型器件成果仅仅半年后，实现了全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片。从颠覆性创新走向系统级应用，这一原本需要数十年的漫漫征途，被大幅压缩。北京时间10月8日晚，

湖北启动“光芯”革命：全国首发技术集群落地，剑指自主计算产业高地

湖北启动“光芯”革命：全国首发技术集群落地，剑指自主计算产业高地

湖北省人民政府办公厅近日印发《湖北省加快算网存用协同发展的若干措施》，以光电子信息“独树一帜”的产业优势为支点，推动100T超低延时“空芯光纤”、8英寸芯片晶圆、车规级AI芯片等全国首发技术实现规模化应用，标志着中部科技大省在算网存用协同领域按下“加速键”。【核心看点】此次政策聚焦“首发技术+场景落地”双轮

【议程重磅发布】2025第二届功率半导体与先进封装技术大会！10.21-23无锡启幕，诚邀报名共探行业前沿！

【议程重磅发布】2025第二届功率半导体与先进封装技术大会！10.21-23无锡启幕，诚邀报名共探行业前沿！

导读“2025第二届功率半导体与先进封装技术大会”议程现已正式发布！大会将于2025年10月21日-23日在江苏无锡隆重召开，以“功率驱动・封装创新・生态共赢”为核心，汇聚全球功率半导体与先进封装领域权威专家、学者及行业领袖。功率驱动・封装创新・生态共赢届时大会嘉宾将围绕六大核心议题研讨：一是功率

四部门关于开展2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知

四部门关于开展2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知

工业和信息化部国家发展改革委财政部税务总局关于开展2025年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知工信部联电子函〔2025〕234号各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门、发展改革委、财政厅（局），国家税务总局各省、自治区、直辖市、计划单列市税务局：根

北京集成电路产教融合基地正式交付使用，总建筑面积超10万平方米

北京集成电路产教融合基地正式交付使用，总建筑面积超10万平方米

近日，由北京经开区土地储备与建设服务中心实施的北京集成电路产教融合基地项目顺利完成竣工联合验收工作，正式交付使用。这标志着历时两年的项目建设任务圆满完成，为经开区集成电路产业发展提供了重要支撑。北京集成电路产教融合基地项目顺利完成竣工联合验收工作，正式交付使用。漫步基地园区，四栋高楼充满现代气息，建

功率半导体模块的创新与发展之路

功率半导体模块的创新与发展之路

011. 功率半导体的发展与现状新一代功率半导体电子元件模块自20世纪80年代诞生以来，经历了90年代的持续革新与升级。借助新技术的发展，IGBT模块已演变为一款兼具多种优异特性的电子器件。其通态压降低、开关速度快、高电压低损耗以及出色的大电流热稳定性等特点，使得IGBT模块成功取代旧式双极管，成为电路制造中不可或缺的

奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产

奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产

据重庆日报、西部重庆科学城官微消息，9月9日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产。据悉，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目总投资35亿元，是重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目。集研发、设计、制造、封装测试及终端应用于一体，规划建设8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆

Amkor Technology将在美国亚利桑那州新建先进封装测试工厂，新厂面积翻倍！

Amkor Technology将在美国亚利桑那州新建先进封装测试工厂，新厂面积翻倍！

Amkor Technology将在美国亚利桑那州北皮奥里亚市的皮奥里亚创新核心区内，选址一片104英亩的地块，建设新的先进封装与测试工厂。此前，该公司曾选定维斯塔尼亚北部五区（Five North at Vistancia）社区内一块56英亩的用地；在与皮奥里亚市议会达成土地置换及开发协议后，安靠科技调整了原计划。目前，工厂建设已计划立即启

广州光电存算芯片融合创新中心、中山大学国内率先突破300毫米标准硅光晶圆上异质异构集成半导体激光器

广州光电存算芯片融合创新中心、中山大学国内率先突破300毫米标准硅光晶圆上异质异构集成半导体激光器

2025年8月30日，中山大学王瑞军副教授在“第六届光电子集成芯片立强大会”的邀请报告中，报道了硅基光电子集成（硅光）技术重大进展：经广州光电存算芯片融合创新中心（广州芯创）与中山大学联合攻关，国内首次在300毫米（12英寸）直径、220纳米硅层厚度的标准硅光平台上，成功实现磷化铟半导体激光器的异质集成，同时也是迄

2025年中国先进封装行业最具发展潜力企业排名

2025年中国先进封装行业最具发展潜力企业排名

中商情报网讯：随着摩尔定律步伐放缓以及移动设备、高性能计算和物联网等应用的兴起，先进封装作为能实现芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的关键技术，在市场需求和技术发展的双重驱动下快速发展，进而促使众多掌握先进封装技术、专注于该领域的先进封装企业纷纷兴起。排名企業名稱業務領域產品類型競爭優勢

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马年行大运，芯事成双！

2026第三届功率半导体技术应用大会及金刚石产业展览会

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