半导体头条-半导体增值服务网

半导体头条行业新闻

SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标年内推出1200V工艺技术

SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标年内推出1200V工艺技术

IT之家11月16日消息，SK启方半导体 (SK keyfoundry) 目前是SK海力士旗下的一家8英寸纯晶圆代工厂。该企业在近期完成对同属SK集团旗下的碳化硅 (SiC) 技术企业SK powertech的收购整并后，正式宣布将进军SiC晶圆代工。SK启方半导体表示，该企业在此前运营的过程中积累了丰富的工艺优化技术及提升良率的专业能力，结合SK power

台积电董事长魏哲家脚穿定制运动鞋，盖过英伟达CEO黄仁勋风头

台积电董事长魏哲家脚穿定制运动鞋，盖过英伟达CEO黄仁勋风头

11月10号，台积电2025年度运动会上，台积电董事长魏哲家身穿一身休闲服饰，脚穿台积电定制的运动鞋，运动鞋上印有台积电logo字样格外显眼，深入了解才得知这双鞋制造商是高雄一家本土鞋厂设计制造的。其实在八年前，鞋厂就已经给台积电前董事长张忠谋寄过样品，此次通过魏哲家的上脚意外出圈！此次的特邀嘉宾黄仁勋一改往日

乘势 “十五五”，共创芯生态！2026第三届功率半导体技术应用大会及金刚石产业展览会邀您齐聚合肥！

乘势 “十五五”，共创芯生态！2026第三届功率半导体技术应用大会及金刚石产业展览会邀您齐聚合肥！

智驱未来芯聚生态在全球能源转型与科技革新加速的背景下，功率半导体技术作为电子信息产业的关键基石，迎来全新的战略机遇。“十五五 ”规划将半导体与集成电路列为战略性发展重点，明确提出构建自主可控产业生态的迫切任务。在此重要时刻，我们以“智驱未来 ·芯聚生态”为主题，于2026年3月10日至12日在安徽合肥隆重

2025年国机精工金刚石半导体散热技术深度解析：超高功率芯片散热瓶颈突破路径

2025年国机精工金刚石半导体散热技术深度解析：超高功率芯片散热瓶颈突破路径

随着摩尔定律放缓，半导体产业进入算力驱动时代，AI、大模型训练、5G通信、自动驾驶等场景推动芯片向高并行度和高集成度发展，单颗芯片的功耗水平快速攀升，散热已从“优化设计”转变为“制约性能的物理瓶颈”。目前，GPU/AI芯片如NVIDIA H100、华为昇腾910B等高端GPU功耗已逼近700W，未来Blackwell/昇腾下一代产品预计突破

明年起5纳米以下先进制程至少涨3%？台积电回应：定价策略不以机会导向

明年起5纳米以下先进制程至少涨3%？台积电回应：定价策略不以机会导向

台积电再传涨价消息。近日，有消息称，台积电从9月起陆续通知客户，决定自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5％。这是台积电罕见采取的长期调价策略，显示AI与高效能运算（HPC）需求强劲，台积电在全球晶圆代工市场的议价力与技术领先优势进一步扩大。11月3日，台积电在接受澎湃

重大工程进行时：化合积电呼和浩特规模化金刚石智造工厂投产

重大工程进行时：化合积电呼和浩特规模化金刚石智造工厂投产

化合积电呼和浩特规模化金刚石智造工厂10月28日投产。工厂融合了绿色能源与智能技术，填补了国内金刚石材料规模化生产空白，为呼和浩特市高端制造业发展注入新活力。熊庾彤内蒙古台记者我现在在化合积电呼和浩特规模化金刚石智造工厂的核心生产区。大家看我手旁的这款产品，它看起来薄薄一片不起眼，核心却藏着能够

5G/6G时代射频前端的高难度挑战：兼顾多频、宽带与集成

5G/6G时代射频前端的高难度挑战：兼顾多频、宽带与集成

移动通信技术跨入第五代和第六代的纪元，其核心目标是实现超高吞吐量、极低时延、海量连接以及全新的业务体验。然而，所有这些宏伟目标，最终都必须由设备中最贴近电磁波的“咽喉”——射频前端系统来承载和实现。射频前端位于天线和数字基带处理芯片之间，负责信号的发射与接收，将数字域的信号准确高效地转化为模拟域的电

配合美国对华对抗？荷兰干预安世半导体，冲击半导体产业开放生态

配合美国对华对抗？荷兰干预安世半导体，冲击半导体产业开放生态

荷兰在对华态度上再掀波澜，日前又对中资芯片企业出手。环球时报据路透社等多家外媒报道，荷兰政府最近发布了一项被称为“特殊命令”的举措，荷兰经济部本周开始对中国企业的在荷及全球业务核心单位——安世半导体（Nexperia）进行“行政干预”。换句话说，荷兰是在以国家力量对这家公司实施强力控制与干预，似乎要把它“拿

兆易创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌

兆易创新与纳微半导体数字能源联合实验室揭牌

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice与纳微半导体共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥正式揭牌。该实验室将GD32 MCU领域的深厚积累，与纳微半导体在高频、高速、高集成度氮化镓以及拥有沟槽辅助平面技术的GeneSiC碳化硅领域的产品优势相结合，面向AI数据中心、光伏逆变、储能、充电桩、电动汽车等新兴市场，提

半导体所在高速直调半导体激光器研究方面取得新进展

半导体所在高速直调半导体激光器研究方面取得新进展

近年来，数据中心、智算中心等短距离光通信系统的数据流量呈现爆发式增长。单波长100 Gb/s以上速率的传输技术已在相关系统中实现规模化应用。作为大容量光通信系统的核心光源，InP基高速光发射器件展现出显著的技术优势。其中主流技术之一是采用高速直接调制激光器（DML）实现高速光发射功能。DML不仅具有结构简单、工艺成熟

首页 ···7 8 9 10 11··· 末页

名企推荐

苏州尊恒半导体科技有限公司

苏州尊恒半导体科技有限公司

苏州精创光学仪器有限公司

苏州精创光学仪器有限公司

空气化工产品(中国)投资有限公司

空气化工产品(中国)投资有限公司

芜湖立德智兴半导体有限公司

芜湖立德智兴半导体有限公司

展会信息

2026第三届功率半导体先进封装论坛暨TGV玻璃通孔技术应用大会&2026先进陶瓷技术与产业链创新发展大会

2026第三届功率半导体先进封装论坛暨TGV玻璃通孔技术应用大会&2026先进陶瓷技术与产业链创新发展大会

马年行大运，芯事成双！

2026第三届功率半导体技术应用大会及金刚石产业展览会

2026第三届功率半导体技术应用大会及金刚石产业展览会

以 “芯” 向国！半导体人共祝祖国华诞，奋进产业新征程

以 “芯” 向国！半导体人共祝祖国华诞，奋进产业新征程

金秋十月相聚无锡！2025功率半导体与先进封装技术大会邀您共破产业瓶颈！前200名享千元优惠！！

金秋十月相聚无锡！2025功率半导体与先进封装技术大会邀您共破产业瓶颈！前200名享千元优惠！！

【最后召集】明日开讲！功率半导体青年科学家论坛：与未来技术领袖共绘能源革命蓝图

【最后召集】明日开讲！功率半导体青年科学家论坛：与未来技术领袖共绘能源革命蓝图

【议程重磅发布！】2025功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会！

【议程重磅发布！】2025功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会！

2025功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会

2025功率半导体技术在数据中心及新能源汽车的应用大会

2025集成电路设计产业高峰论坛

2025集成电路设计产业高峰论坛

2025碳基半导体材料发展大会

2025碳基半导体材料发展大会

焦点资讯

华为预计五年后设计出晶体管密度达1.4纳米制程晶片

京东方牵手康宁，四大赛道布局藏着多少想象空间？

三星电子劳资谈判谈妥员工最高奖金逾270万元

覆铜陶瓷载板国产破局！富乐德蛇吞象，65亿拿下功率半导体材料龙头

中微半导体并购安徽国资股权投资项目

长鑫科技上半年预盈570亿暴增25倍位列全球DRAM厂商第四IPO提速

长鑫科技，业绩预增超2244%

台积电预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导

友情链接

合作单位

中国电子科技集团有限公司安徽大学合肥工业大学厦门大学西安电子科技大学电子科技大学东南大学中国科学技术大学浙江大学复旦大学清华大学

合作媒体

半导体新闻网半导体产业网半导体技术半导体学报

先进半导体产业联盟

申请加入友情链接

服务与合作: 服务协议; 隐私条款; 免责声明

关于我们: 平台介绍; 合作方式; 联系我们

帮助中心: 如何注册; 企业入驻; 发布流程

半导体增值服务网版权所有　网站备案号：皖ICP备2024034539号皖公网安备34011102004009号