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长鑫科技上半年预盈570亿暴增25倍位列全球DRAM厂商第四IPO提速

长鑫科技上半年预盈570亿暴增25倍位列全球DRAM厂商第四IPO提速

长鑫科技集团股份有限公司（以下简称“长鑫科技”）携“炸裂”业绩冲击IPO。5月17日，上交所官网披露，长鑫科技科创板IPO审核状态由“中止”恢复为“已问询”，意味着这家国产DRAM龙头距离上市又近了一步。同日，长鑫科技更新了招股书，披露了财务数据。2026年第一季度，长鑫科技实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；归母

长鑫科技，业绩预增超2244%

长鑫科技，业绩预增超2244%

【导读】长鑫科技更新财报，预计2026年上半年归母净利润增长2244.03%至2544.19%中国基金报记者邱德坤上交所官网显示，5月17日，长鑫科技集团股份有限公司（以下简称长鑫科技）更新招股说明书（申报稿），披露了最新的财务数据。2026年第一季度，长鑫科技的营业收入为508亿元，同比增长719.13%；归母净利润为247.62亿元，同

台积电预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导

台积电预测 2030 年全球半导体市场将突破 1.5 万亿美元，AI 与高性能计算占主导

5 月 14 日消息，据路透社报道，全球最大晶圆代工厂台积电今日在一场科技研讨会前夕发布的演示资料中预计，2030 年全球半导体市场规模将突破 1.5 万亿美元（现汇率约合 10.21 万亿元人民币），高于此前 1 万亿美元的预测值。具体细节如下：台积电表示，在 1.5 万亿美元的市场规模中，人工智能与高性能计算领域预计占比 55%，

收1.5亿美元！碳化硅巨头Wolfspeed公布2026财年第三季度财报

收1.5亿美元！碳化硅巨头Wolfspeed公布2026财年第三季度财报

近日，Wolfspeed公布2026财年第三季度（截至2026年3月31日）财报。该季度Wolfspeed营收约为1.502亿美元（约合人民币10.27亿），同比下降19%。其中，人工智能数据中心相关业务表现亮眼，环比增长约30%。作为碳化硅赛道的先驱与市场主导者，Wolfspeed深耕碳化硅材料、功率模块、分立功率器件及功率裸片等全品类

中天晶科：12英寸碳化硅单晶生长技术取得突破！

中天晶科：12英寸碳化硅单晶生长技术取得突破！

近日，中天晶科宣布，继8英寸碳化硅晶体后，公司已成功突破12英寸碳化硅单晶生长技术。来源：中天晶科回顾技术攻坚历程，2022年10月，中天晶科首块8英寸碳化硅晶体成功问世；历经三年技术深耕，2025年3月，公司首块12英寸碳化硅晶体成功出炉，实现大尺寸碳化硅材料的跨越式升级。

天马新材：2025年实现营收2.74亿元，持续深耕高端精细氧化铝赛道

天马新材：2025年实现营收2.74亿元，持续深耕高端精细氧化铝赛道

近日，国内高性能精细氧化铝粉体细分龙头企业天马新材发布2025年度报告。报告显示，公司2025年全年营业收入为2.74亿元，同比增长7.38%；归母净利润为3816.42万元，同比下降3.09%。报告期内，天马新材坚持高端精细氧化铝粉体主业不动摇，营业收入在电子陶瓷、高压电器等优势领域带动下实现稳步增长，归属于上市公司股东

张汝京疾呼：别执迷3nm/2nm，中国芯片的真正出路在这里

张汝京疾呼：别执迷3nm/2nm，中国芯片的真正出路在这里

张汝京表示，中国半导体产业不必因为暂时无法掌握最尖端工艺而妄自菲薄，反而要利用成熟制程的高良率和成本优势，迅速占领全球大部分应用市场，才是更符合产业规律的务实之举。针对当前国内半导体产业的焦虑与发展路径，中芯国际创始人张汝京日前在接受媒体采访时指出，应摒弃对“大而全”和尖端制程的盲目崇拜，转而深耕利

乾晟超硬8英寸MPCVD金刚石生产线全线投产

乾晟超硬8英寸MPCVD金刚石生产线全线投产

4 月23日，乾晟超硬材料（东莞）有限公司正式宣布其自主研发的 MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）8 英寸金刚石生产线实现全线投产，并同步与两家产业链核心企业完成战略签约。此举标志着国内大尺寸半导体级单晶金刚石产业化再获关键突破，为高功率芯片热管理、激光光学等战略领域提供自主可控的核心材料支撑。本次投产的 8

2025年营收36.72亿元！露笑科技碳化硅业务获关键突破

2025年营收36.72亿元！露笑科技碳化硅业务获关键突破

近日，露笑科技披露2025年年度报告。报告显示，公司2025年实现营业收入36.72亿元，归属于上市公司股东的净利润为2.12亿元。值得注意的是，公司备受市场关注的碳化硅业务在报告期内取得多项关键技术突破。核心业务突破：碳化硅技术与产能同步跃升在碳化硅业务方面，碳化硅作为第三代半导体材料的“

三星重启SiC，功率半导体进入“多巨头时代”

三星重启SiC，功率半导体进入“多巨头时代”

据韩媒ETNews报道，三星电子已正式重启碳化硅（SiC）半导体业务，并与材料、设备及零部件厂商展开合作，推进8英寸SiC产线建设。这标志着在经历此前阶段性收缩后，三星正重新加码第三代半导体，瞄准下一代功率芯片市场。事实上，三星早在2023年便启动SiC布局，试图为8英寸硅基成熟制程寻找新的增长点。但受全球半导体下行周期

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