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半导体头条行业新闻

乾晟超硬8英寸MPCVD金刚石生产线全线投产

乾晟超硬8英寸MPCVD金刚石生产线全线投产

4 月23日，乾晟超硬材料（东莞）有限公司正式宣布其自主研发的 MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）8 英寸金刚石生产线实现全线投产，并同步与两家产业链核心企业完成战略签约。此举标志着国内大尺寸半导体级单晶金刚石产业化再获关键突破，为高功率芯片热管理、激光光学等战略领域提供自主可控的核心材料支撑。本次投产的 8

2025年营收36.72亿元！露笑科技碳化硅业务获关键突破

2025年营收36.72亿元！露笑科技碳化硅业务获关键突破

近日，露笑科技披露2025年年度报告。报告显示，公司2025年实现营业收入36.72亿元，归属于上市公司股东的净利润为2.12亿元。值得注意的是，公司备受市场关注的碳化硅业务在报告期内取得多项关键技术突破。核心业务突破：碳化硅技术与产能同步跃升在碳化硅业务方面，碳化硅作为第三代半导体材料的“

三星重启SiC，功率半导体进入“多巨头时代”

三星重启SiC，功率半导体进入“多巨头时代”

据韩媒ETNews报道，三星电子已正式重启碳化硅（SiC）半导体业务，并与材料、设备及零部件厂商展开合作，推进8英寸SiC产线建设。这标志着在经历此前阶段性收缩后，三星正重新加码第三代半导体，瞄准下一代功率芯片市场。事实上，三星早在2023年便启动SiC布局，试图为8英寸硅基成熟制程寻找新的增长点。但受全球半导体下行周期

南网科研院研制4毫米高导电石墨烯铜导线，导电率突破104% IACS！

南网科研院研制4毫米高导电石墨烯铜导线，导电率突破104% IACS！

近日，南方电网科学研究院高压所技术团队取得重大技术突破，成功研制出线径超4毫米的高导电石墨烯铜复合导线，实现该材料在电力变压器领域的全球首次工程化应用，产品导电率突破104% IACS，为新型电力系统高效升级提供核心材料支撑。当前，我国电力行业能效提升面临双重瓶颈：传统输电导线依赖增容铜材降低线损，不仅成本高

WLCSP MOSFET掀起功率器件微型化革命，国产替代加速领跑新赛道

WLCSP MOSFET掀起功率器件微型化革命，国产替代加速领跑新赛道

随着消费电子轻薄化、汽车电子化、高端快充及服务器电源产业持续升级，功率器件微型化、高效化迭代进程全面提速。作为新一代核心封装技术，WLCSP晶圆级芯片尺寸封装MOSFET凭借极致尺寸与优异性能，正快速替代传统TO、DFN、SOT封装产品，成为功率半导体领域的新晋增长主力，一场全新的产业微型化革命已然开启。据悉，全新《全

TGV 玻璃通孔：先进封装面板级集成核心互连方案

TGV 玻璃通孔：先进封装面板级集成核心互连方案

面向先进封装高密度互连与面板级集成发展趋势，玻璃通孔（TGV）凭借低介电损耗、高平整度、低热膨胀系数及大尺寸面板化潜力，成为 2.5D/3D 封装、FOWLP/FOPLP、射频与高端封装基板的核心互连方案。TGV 产业化的关键瓶颈在于高深宽比通孔内壁均匀成膜、低温制程控制、膜基结合力保障及整线工艺集成。基于韩国 JS 等离子与 PV

芯融合 | 芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片

芯融合 | 芯擎科技发布5nm车规级AI舱驾融合芯片"龍鹰二号"

在2026北京国际车展上，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号"，计划于2027年第一季度启动适配。从"龍鹰一号"智能座舱芯片的百万级量产，到"龍鹰二号"AI舱驾融合的突破，标志着芯擎科技完成了从"智能座舱引领者"向"整车中央计算平台定义者&

比光芯片还猛？铜箔赛道狂飙，龙头业绩暴增150%，高端国产替代杀疯了

比光芯片还猛？铜箔赛道狂飙，龙头业绩暴增150%，高端国产替代杀疯了

近期，光芯片持续刷屏半导体圈，但一个被忽视的赛道正实现“弯道超车”——铜箔，其供需紧张程度远超光芯片，高端国产替代进程全面提速、势头迅猛，行业龙头业绩暴增，成为科技领域最具爆发力的隐藏风口。相较于光芯片的阶段性瓶颈，铜箔赛道的爆发更具冲击力，AI算力爆发与新能源锂电、储能需求高增形成双轮驱动，直接引爆

晶盛机电双材料重大突破打破海外垄断赋能国产半导体

晶盛机电双材料重大突破打破海外垄断赋能国产半导体

（文章来源：AI整理）本报讯晶盛机电（300316.SZ）近期披露，在碳化硅（SiC）衬底与氮化硅陶瓷两大关键材料领域实现里程碑式突破，以“装备+材料”双轮驱动，夯实我国第三代半导体与先进封装材料国产替代壁垒。碳化硅衬底领域，公司子公司浙江晶瑞攻克12英寸导电型SiC晶体生长核心难题，建成行业首条全自主设备中试线，关键

国产芯突破！HPM6E8Y引领机器人关节控制“芯”革命

国产芯突破！HPM6E8Y引领机器人关节控制“芯”革命

（文章来源：AI整理）机器人关节的灵活度、精准度，全看“大脑”够不够强！先楫半导体推出的HPM6E8Y实时控制芯片，以国产RISC-V架构为核心，凭硬核性能打破国际垄断，成为机器人关节控制的“黄金芯片”，引领国产机器人迈入“芯”时代。作为专为机器人关节、一体化伺服打造的旗舰级MCU，HPM6E8Y的核心竞争力直击行业痛点。双

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