重要通知 | 2027 第四届功率半导体技术应用大会暨TGV良率突破、供应链协同与HBM异构集成论坛

会议时间：2027年3月10-12日  

会议地点：安徽·合肥

主办单位：半导体产业平台、半导体增值服务网

承办单位：合肥芯纪元半导体科技有限公司

会议主题：算力电力双轮驱动，玻基异构破局量产

本次大会设置主论坛 ＋ 两大平行分会场，同步安排展览展示、闭门对接会、供需洽谈、商务晚宴。

（一）主论坛：产业宏观趋势与顶层路线

1. 数据中心、新能源汽车产业发展规划与功率半导体需求预测；

2. 宽禁带半导体国产替代进展、产能布局与供应链安全；

3. 先进封装发展路线：硅中介层、玻璃中介层竞争格局，TGV 产业化机遇；

4. HBM 迭代、算力芯片与存储异构集成产业趋势与落地挑战；

5. 产业资本视角：功率器件、玻璃基板、先进封装赛道投资机会；

（二）分会场 A｜功率半导体：数据中心 ＆ 新能源汽车应用

1. AI 数据中心高压直流供电架构、固态变压器 SST、48V／800V 供电方案；

2. SiC MOS、GaN HEMT 在服务器电源、UPS、液冷电源选型、可靠性、降本路径；

3. 新能源汽车 800V 平台主逆变器、车载 OBC、DC－DC、电驱功率模块技术方案；

4. 功率器件封装技术、热管理方案、并联均流设计、车载 AEC－Q 可靠性验证；

5. SiC／GaN 衬底、外延、晶圆制造、封测工艺、良率提升与规模化量产方案；

6. 功率器件失效分析、测试标准、国产设备与材料验证进展；

（三）分会场 B｜TGV 良率突破、供应链协同与 HBM 异构集成

1. TGV 玻璃基板量产痛点：激光打孔、微裂纹抑制、高深宽比填铜、RDL 布线良率管控；

2. TGV 全产业链协同：玻璃原片、打孔设备、电镀、键合、检测、清洗配套方案；

3. HBM4／HBM4e 堆叠技术、混合键合工艺、玻璃中介层替代硅中介层方案对比；

4. Glass－Chiplet 异构集成、CoPoS、面板级封装 FOPLP、CPO 光电共封技术路径；

5. 玻璃基板翘曲控制、热稳定性、可靠性测试、成本测算与芯片厂验证案例；

6. TGV 标准、测试规范、国产化设备导入、供应链风险与共建模式探讨。

会议征文截止时间 2026年 2月 20 日；会议报告题目、报告摘要和专家简介提交截止时间为 2月 2 日，会议报告演示文件提交截止时间为 2026年 2月 8 日。

为持续提升大会影响力、强化品牌效应，并增强参会单位与个人的获得感，本届大会将设立三大权威奖项， 以表彰在功率半导体与TGV产业领域做出突出贡献的企业与机构 。经大会组委会研究决定，特设以下三项核心奖项：

1. 年度功率半导体产业领航奖

2. 功率半导体核心装备与材料技术创新突破奖

3. TGV 玻璃基板良率突破创新奖

以上奖项将通过专家评审、技术评估、产业影响等多维度进行综合评定，评选结果将在大会期间正式公布并举行颁奖典礼。我们诚挚邀请各相关单位积极参与奖项申报，共同展示功率半导体与TGV产业的最新成果与发展成就。

同时增加科研成果墙、供需墙展示和“新产品、新技术、新工艺 ”发布环节。

① 地点：安徽合肥

② 会议日程安排：2027 年 3月 10日全天报到，11－12日大会开幕式、主题报告、邀请报告、口头报告、展览展示与自由交流研讨，12下午日返程。

请参会代表填写报名回执表发送至联系人邮箱，会议报名费用（包括会议资料、会议期 间的午餐、晚餐及晚宴），会务费由合肥芯纪元半导体科技有限公司代收并开具会务费发票。

张满萍：13956920382       

汪启新：13865934809